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晉西集團勇攀新材料制造技術(shù)高峰

　　近日，中國兵器工業(yè)集團晉西工業(yè)集團有限責任公司晉西春雷公司成品車間，一卷卷銅帶經(jīng)過軋制、退火、酸洗等工序，最終變成了高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產(chǎn)品。這些銅帶產(chǎn)品在中下游企業(yè)經(jīng)過沖壓或蝕刻變身引線框架材料，搭載IC芯片形成高密度集成電路，最終通過手機、智能家電等消費類電子產(chǎn)品進入千家萬戶，承載起萬千居民的幸福生活。

　　隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階。高密度集成電路的鍍層厚度以微米計算，這對搭載芯片的引線框架材料的精度、內(nèi)應(yīng)力、表面質(zhì)量等提出更高的要求。

　　晉西春雷公司最終目標是形成完整的技術(shù)體系，并建設(shè)一條年產(chǎn)600噸的高端蝕刻用C19400銅帶生產(chǎn)線，以自主創(chuàng)新產(chǎn)品逐步替代進口產(chǎn)品，降低國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)成本，助力我國高端制造業(yè)以及新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　晉西春雷公司在全國高精度銅合金帶材制造領(lǐng)域享有盛名，先后獲得“全國有色金屬工業(yè)卓越品牌”“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品獎”“填補國內(nèi)空白重大新產(chǎn)品”等榮譽。近年來，公司致力于以科技創(chuàng)新打造引線框架及高性能高精度銅合金帶專業(yè)化生產(chǎn)基地，在勇攀新材料制造技術(shù)高峰的過程中，企業(yè)獲得授權(quán)發(fā)明專利、實用新型專利35項，多個產(chǎn)品經(jīng)科技成果鑒定達到國際先進水平，填補了國內(nèi)空白。下一步，公司將繼續(xù)向“新”而行，向“高”而攀，不斷提高產(chǎn)品的附加值和市場競爭力，加速推動產(chǎn)品向“高精尖”領(lǐng)域邁進。（晉西）